芯片破解未來將會如何發(fā)展？

  以往，對專利保護的力度并不大，導致部分廠家走在法律邊緣，通過這種方式來改變自己的生產和技術。不過，現(xiàn)在，國家對專利和知識保護的力度越來越高，IC芯片解密也慢慢向研發(fā)方向發(fā)展，而不是復制仿冒，這對于中國制造業(yè)來說是一件大喜事，也是一件值得慶幸的事情。

  在未來，芯片的加密會越來越復雜，不再像過去那樣可以通過芯片破解輕易了解到。后面的漏洞也會越來越少，任何IC芯片解密過程都必須用到FIB方式，即取DIE、去層、拍照、提取原理圖、找出加密位置，然后再進行分析的方式讀取芯片程序，達到IC芯片解密的目的。

  這種方式雖然比以往要復雜要難的多，但是卻更具合法化，專業(yè)性也很強。再加上它的技術越來越好，芯片破解之后，能夠了解到的技術更加完善，因此，對翻版和了解先進技術也有一定的好處。

  另外，對于部分實力弱的小企業(yè)單位來說，通過芯片破解這種方式來獲得一定的技術提升，不僅能節(jié)省成本，也能讓技術得到加強，獲得較高的銷售優(yōu)勢。不過，值得注意的是，在此過程中，必須要創(chuàng)新升級，不能直接復制，否則就是抄襲，就是違法專利保護，會受到法律制裁的。