PCBA組裝制造方式和步驟是怎樣的？

大家都知道一塊PCB板給我們帶來的好處是無法言語的，由此可以清楚的判斷出來PCBA的使用效果也是非常棒的，但是相對應(yīng)的PCBA組裝制造方式和步驟的了解也至關(guān)重要。

東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的負(fù)責(zé)人表示只有將PCBA組裝好才能夠?qū)⑺淖饔冒l(fā)揮出來。另外PCBA組裝也是脫離不開一系列操作步驟的，只有嚴(yán)格地進(jìn)行把控，且按照相應(yīng)的操作步驟來實現(xiàn)組裝，才可以達(dá)到事半功倍的效果。那么，目前PCBA組裝制造方式和步驟是怎樣的？它的基本可制造性設(shè)計又是怎樣的呢？很多人對此有疑問，詳細(xì)內(nèi)容且看下文分解：

　　PCBA組裝的可制造性設(shè)計,不僅要解決可制造的問題,還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問題。而"可制造"與"低成本、高質(zhì)量"目標(biāo)的達(dá)成,不僅取決于設(shè)計,也取決于制造,但更取決于設(shè)計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一,也就是"一體化"的設(shè)計。認(rèn)識這一點非常重要，也是做好PCBA組裝可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)，只有認(rèn)識到這一點,我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性設(shè)計。

　　目前只要談及到PCB組裝的可制造性設(shè)計，當(dāng)中就包含了光學(xué)定位符號設(shè)計、傳送邊設(shè)計、組裝方式設(shè)計、間距設(shè)計、焊盤設(shè)計等等,這些都是一些設(shè)計"要素"，但核心是如何將這些要素"協(xié)調(diào)與統(tǒng)一"起來，只有這樣才能達(dá)到預(yù)想中的效果。.

　　在PCBA組裝制造性過程中，需要先根據(jù)硬件設(shè)計材料明細(xì)表(BOM)的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元器件布局,它決定了組裝時的工藝路徑,因此也稱工藝路徑設(shè)計，然后，根據(jù)每個裝配面采用的焊接工藝方法進(jìn)行元器件布局，最后根據(jù)封裝與工藝方法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設(shè)計。

封裝是PCBA組裝可制造性設(shè)計的依據(jù)與出發(fā)點。不論工藝路徑、元器件布局、還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗都是圍繞著封裝來進(jìn)行的,它是聯(lián)系設(shè)計要素的橋梁。同樣目前每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，比如,波峰焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個元件的髙度。并且PCBA組裝封裝的工藝特性將直接決定著需要的焊膏量以及分布，封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的,焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計決定了焊膏的印刷量,在進(jìn)行焊盤設(shè)計時必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。PCBA組裝為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力。

　　上面東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司帶來的這些觀點或邏輯關(guān)系均在PCBA組裝的可制造性方面有所體現(xiàn)，并且形成了表里如一的結(jié)構(gòu)關(guān)系。